س: ما هو الحد الأدنى لقوة الخضوع وقوة الشد للوحة Q355؟
ج: الحد الأدنى لمقاومة الخضوع: 355 ميجا باسكال (للألواح ذات سمك أقل من أو يساوي 16 مم؛ تقل قوة الخضوع قليلاً مع زيادة السُمك). الحد الأدنى لقوة الشد: 470-630 ميجا باسكال. الاستطالة بعد الكسر: أكبر من أو تساوي 21%.
س: ما هو تأثير السماكة على الخواص الميكانيكية للوحة Q355؟
ج: مع زيادة سماكة اللوحة، يتباطأ معدل التبريد أثناء الدرفلة، ويصبح حجم الحبوب أكبر، وتقل الخواص الميكانيكية. على سبيل المثال:
السُمك أقل من أو يساوي 16 مم: قوة الخضوع أكبر من أو تساوي 355 ميجا باسكال
السُمك 16-40 مم: قوة الخضوع أكبر من أو تساوي 345 ميجاباسكال
السُمك 40-63 مم: قوة الخضوع أكبر من أو تساوي 335 ميجا باسكال
السُمك 63-80 مم: قوة الخضوع أكبر من أو تساوي 325 ميجا باسكال**
س: ما هو أداء التأثير على درجات الحرارة المنخفضة للوحات Q355D وQ355E؟
ج: تتطلب لوحة Q355D طاقة تصادم على شكل V- أكبر من أو تساوي 34 J عند -20 درجة؛ تتطلب لوحة Q355E طاقة تصادم على شكل V- أكبر من أو تساوي 34 J عند -40 درجة. يضمن هذا الأداء السلامة الهيكلية للوحة في البيئات ذات درجات الحرارة المنخفضة.
س: ما هي متطلبات التركيب الكيميائي للوحة Q355؟
ج: التركيب الكيميائي الرئيسي (الجزء الكتلي، أقل من أو يساوي ):
C: 0.20%
سي: 0.55%
من: 1.60%
P: 0.035% (0.030% لدرجات C/D/E)
S: 0.035% (0.030% لدرجات C/D/E) بالإضافة إلى ذلك، يمكن إضافة عناصر السبائك الدقيقة -مثل V وNb وTi لتحسين القوة والمتانة، ويجب ألا يتجاوز المحتوى الإجمالي لعناصر السبائك 1.5%.
س: هل تتمتع لوحة Q355 بقابلية لحام جيدة؟
ج: نعم. تتميز لوحة Q355 بمكافئ منخفض الكربون (CEV أقل من أو يساوي 0.45%)، وقابلية لحام جيدة، ويمكن لحامها بالطرق الشائعة مثل اللحام القوسي، واللحام بالغاز، واللحام بالمقاومة. بالنسبة للألواح السميكة أو اللحام بدرجة حرارة منخفضة-، يوصى بإجراءات التسخين المسبق (درجة حرارة التسخين المسبق 80-150 درجة ) لمنع تشققات اللحام.