1. كيفية إصدار حكم أولي؟
التفتيش الآلي عبر الإنترنت (الوقاية والمراقبة)
نظام فحص جودة السطح: معدات قياسية في خطوط الدرفلة الباردة الحديثة، تستخدم رؤية الآلة (كاميرا مسح الخط + مصدر ضوء خاص). يمكن للنظام تحديد الحفر (التي تظهر على شكل بقع داكنة مميزة) في الوقت الفعلي، وإطلاق الإنذارات، ووضع علامات على المواقع، وتعيين التقييمات في غرفة التحكم. إنه أمر بالغ الأهمية للسيطرة على عيوب الدفعة.
الفحص اليدوي: باستخدام ستروبوسكوب، يتم "تجميد" الشريط المتحرك عالي السرعة-عند قسم الخروج لتسهيل المراقبة البصرية.
الفحص المجهري دون الاتصال بالإنترنت (الخطوة الأولى، التحليل الأساسي) عند اكتشاف لفة بها مشكلات، يلزم إجراء فحص ثابت مفصل:
الإضاءة والملاحظة: باستخدام مصباح يدوي قوي أو شريط إضاءة LED بزاوية، ستصبح الحفر مرئية بسبب انعكاسات الضوء المختلفة. مراقبة توزيعها:
التوزيع الدوري/المنتظم: الظهور على فترات متساوية على طول اتجاه التدحرج هو سمة نموذجية لتلف سطح اللفة (مثل التقطيع أو الالتصاق). قياس المسافة L بين الحفر المجاورة. إذا كان قطر اللفة L=π ×، فيمكن تحديد اللفة التي بها مشكلة.
التوزيع العشوائي/العنقودي: غالبًا ما يحدث بسبب المسافة البادئة للمواد الغريبة (مثل مقياس أكسيد الحديد، أو عقيدات لفات الفرن، أو المواد المقاومة للحرارة) أو العيوب الوراثية في المواد الخام.
تتركز عند الحواف أو الأطراف: قد تكون مرتبطة بخدوش بينية أو نتوءات القص.
الفحص اللمسي: معرفة ما إذا كانت حواف الانبعاج حادة أم مستديرة، وما إذا كان الجزء السفلي مسطحًا.
طريقة تصفيح الشريط: طريقة سريعة لجمع الأدلة. -يتم ضغط شريط خاص عالي الشفافية أو سيليكون ناعم على الانبعاج؛ بعد الإزالة، يتم الحصول على قالب سلبي.
2.كيف يمكن إجراء تحليل كمي لشكل وأبعاد الأبعاد الثلاثة-؟
الأدوات: مقياس تداخل الضوء الأبيض/مقياس ملامح السطح ثلاثي الأبعاد.
الوظيفة: لقياس عمق وعرض وحجم وزاوية حافة الحفر بدقة. يعد التمييز بين "الفوهات الاصطدامية" الحادة و"الفوهات البادئة" اللطيفة أمرًا بالغ الأهمية لتحديد سببها.
3.كيفية تحليل التشكل والتركيب المجهري؟
الأدوات: المجهر الإلكتروني الماسح المقترن بمطيافية تشتت الطاقة (EDS).
عملية التحليل والمنطق التشخيصي:
مراقبة التشكل المجهري: راقب قاع الحفر وحوافها عند التكبير العالي للتحقق من بقايا المواد الغريبة، وتمزق المواد، وعلامات الانصهار، وما إلى ذلك.
تحليل تكوين EDS: هذه هي الخطوة الأكثر أهمية. قم بإجراء تحليل تركيبي للمنطقة الدقيقة- في الجزء السفلي من الحفر لتحديد مصدر التلوث بشكل مباشر استنادًا إلى التركيب العنصري:
الكشف بشكل رئيسي عن Fe و O → المسافة البادئة لمقياس أكسيد الحديد. يشير إلى عدم اكتمال إزالة الترسبات الدرفلة على الساخن أو التخليل غير الكافي.
الكشف عن Al، Si، Ca، Mg، إلخ. → المسافة البادئة للمواد المقاومة للحرارة / الخبث. يشير إلى عمليات صناعة الفولاذ أو الصب المستمر أو أفران التسخين.
الكشف عن النحاس والزنك والقصدير وما إلى ذلك. → تلوث النحاس/غير - بالمعادن الحديدية. يشير إلى التآكل أو التلوث بمواد غريبة في الأدلة والمحامل وما إلى ذلك.
الكشف عن المحتوى العالي بشكل غير طبيعي من C ← جزيئات فحم الكوك المتداولة أو المسافة البادئة للمواد العضوية.
تكوين مطابق تمامًا للمصفوفة → ربما يكون سببه فقاعات المواد الخام أو تلف اللفة.
4.كيف يمكن تحليل المقطع العرضي للمعادن-؟
الطريقة: تم قطع العينات بشكل عمودي على الحفرة لتحضير العينات المعدنية.
الملاحظة: تم فحص خطوط التدفق المعدنية الموجودة أسفل الحفرة بحثًا عن التشوهات والشقوق الصغيرة وبنية المصفوفة غير الطبيعية والشوائب المدمجة في القاع. يتحقق هذا من نتائج التحليل الطيفي لتشتت الطاقة (EDS) ويقيم التأثير المحتمل للعيوب على خصائص المواد.
5. ما هي بعض المبادئ التوجيهية للعمل العملي؟
الخطوة 1 (الاستجابة السريعة): عند اكتشاف الحفرة، قم بتسجيل موقعها على الفور واستخدم مصباحًا يدويًا بزاوية لتحديد نمط توزيعها بشكل مبدئي. إذا كان الأمر دوريًا، فأوقف الخط على الفور وافحص اللفة المقابلة.
الخطوة الثانية (أخذ العينات والتحليل): بالنسبة للحفر العشوائية، قم بأخذ العينات وإرسالها إلى المختبر. التحليل المفضل والأكثر فعالية هو التحليل التركيبي SEM/EDS، والذي يمكن أن يوفر إشارة واضحة بسرعة.
الخطوة 3 (تصحيح السبب الجذري): استنادًا إلى العملية المشار إليها في تقرير الاختبار (على سبيل المثال، الدرفلة على الساخن، والتخليل، وصناعة الصلب)، تحقق من معلمات العملية المحددة أو حالة المعدات المتعلقة بهذه العملية (على سبيل المثال، ضغط إزالة الترسبات الكلسية، وتركيز الحمض، وحالة لف الفرن، ونظافة الدليل، وما إلى ذلك).
الخطوة 4 (الإجراءات الوقائية): تعزيز فحص المواد الواردة؛ فحص وطحن القوائم بانتظام؛ الحفاظ على نظافة خط الإنتاج؛ تحسين معلمات العملية الرئيسية.